Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) сегодня раскрыл ключевые подробности о будущих стандартах модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module) и LPDDR6 CAMM (Compression-Attached Memory Module). Ожидается, что новые модули произведут революцию в отрасли благодаря беспрецедентной пропускной способности и объёму памяти. Источник изображения: Micron Стандарт JEDEC MRDIMM обеспечивает вдвое большую пиковую пропускную способность […]
Архивы за день Май 20th, 2025
JEDEC раскрыл детали о будущих модулях памяти DDR5 MRDIMM и LPDDR6 CAMM для высокопроизводительных вычислений и ИИ


Микрогравитационный 3D-принтер нового поколения был успешно испытан во время суборбитального полёта Virgin Galactic 07


8 июня состоялась миссия Virgin Galactic 07, основной целью которой был суборбитальный полёт на границу космоса туристов. Вместе с этим в ходе полёта были проведены испытания микрогравитационного 3D-принтера следующего поколения SpaceCAL. Тестирования прошло успешно, сообщили теперь разработчики аппарата. Источник изображения: Virgin Galactic Во время 140-секундного пробного запуска SpaceCAL 3D напечатал четыре предмета из жидкого пластика […]
Samsung похвасталась первым заказом на выпуск 2-нм чипов


Южнокорейская компания Samsung Electronics давно стремится к расширению круга клиентов на направлении контрактного производства чипов, и сотрудничество с японской компанией Preferred Networks может служить свидетельством успеха. Samsung намерена выпускать для японского стартапа 2-нм компоненты и упаковывать их с использованием 2.5D-решения I-Cube S. Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщил пресс-релиз на официальном сайте Samsung Electronics, […]