Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов. Источник изображения: Resonac Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, […]
Архивы за день Октябрь 31st, 2025
Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего
Октябрь 31st, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
